2025 年 8 月 26 日，以 “All for AI, All for GREEN” 为主题的深圳国际电子展暨半导体展览会（Elexcon 2025）在深圳会展中心启幕。群安电子重点展示了代理的日本四国化成 GliCAP 产品。该产品可改善铜与多种材料间的化学结合力，且无需粗化铜表面，适配 PCB、载板及半导体制造等多类工艺场景，凭借差异化性能获得行业关注。作为深耕该领域的企业，群安电子核心业务涵盖微蚀、去膜、清洁等电子特用化学品的配方研发、生产与销售，同时通过代理国际品牌完善产品矩阵。

厦门大学化学化工学院与南通群安电子材料有限公司共建了 “PCB 孔电子电镀铜技术研发中心”。科创帮曾组织南通群安电子有限公司线下对接厦门大学院士团队，就企业技术研发需求进行深入交流探讨，专家团队针对企业需求给出初步意见及解决方案，双方有望展开深入合作。

近日，广东群安科技有限公司（下称 “群安科技”）投资建设的 “年产 6 万吨电子特用化学材料项目” 迎来关键进展 —— 项目消防设计审查已获惠东县住房和城乡建设局批复合格（编号：惠东住建消审〔2025〕50 号），标志着这一布局粤港澳大湾区电子材料产业的重点项目进入实质性建设阶段。